近日，吉林华微电子（600360）在京举行了“新基建-芯片制造的新风口”华微电子交流会。华微电子产品总监杨寿国表示，无论是5G、大数据中心还是充电桩、互联网，都离不开半导体芯片的基础性和先导性产业支撑，这为行业发展迎来了机遇。

“新基建”不同于传统基础设施的工程建设，更多是利用互联网、物联网技术，实现对生产要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”七大领域。

会上，华微电子介绍了核心器件——系列IGBT产品。正在研发的DSC双面模块，可大幅度缩小电机控制器的体积，提高续航里程。

据悉，华微电子开发的系列IGBT产品，采用TRENCH+FS结构设计和超薄片工艺技术，目前650V和1200V系列IGBT模块，最大电流800A，公司正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感。

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