近日，吉林華微電子（600360）在京舉行了“新基建-芯片制造的新風口”華微電子交流會。華微電子產品總監楊壽國表示，無論是5G、大數據中心還是充電樁、互聯網，都離不開半導體芯片的基礎性和先導性產業支撐，這為行業發展迎來了機遇。

“新基建”不同於傳統基礎設施的工程建設，更多是利用互聯網、物聯網技術，實現對生產要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網”七大領域。

會上，華微電子介紹了核心器件——系列IGBT產品。正在研發的DSC雙面模塊，可大幅度縮小電機控制器的體積，提高續航裡程。

據悉，華微電子開發的系列IGBT產品，採用TRENCH+FS結構設計和超薄片工藝技術，目前650V和1200V系列IGBT模塊，最大電流800A，公司正在研發DSC雙面散熱模塊，此模塊同時集成了溫度和電流傳感。

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